SI8425DB-T1-E1
1个P沟道 耐压:20V 电流:9.3A
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- 描述
- VMICRO FOOT产品系列基于晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)技术,该技术采用焊球工艺,无需外部封装来包裹硅芯片。MICRO FOOT产品包括功率MOSFET、模拟开关和功率IC。对于电池供电的紧凑型设备,这种新的封装技术减少了电路板空间需求,提高了热性能,并减轻了有引脚封装产品常见的寄生效应
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- SI8425DB-T1-E1
- 商品编号
- C727420
- 商品封装
- WLCSP-4(1.6x1.6)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.01克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个P沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 20V | |
| 连续漏极电流(Id) | 9.3A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 23mΩ@4.5V,9.3A | |
| 耗散功率(Pd) | 1.1W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 900mV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 36nC@4.5V | |
| 输入电容(Ciss) | 2.8nF@10V | |
| 反向传输电容(Crss) | 305pF@10V | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | P沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 370pF |
优惠活动
购买数量
(3000个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个3000个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交2单
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