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THJP0603ABT1
ThermaWick 热跳线表面贴装芯片
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- 描述
- 设计用于在保持设备电气隔离的同时，为接地层或散热器提供电气隔离的热传导路径。采用氮化铝基板，有SnPb和无铅环绕端接两种样式。低电容使其非常适合高频和热梯应用。可定制尺寸。
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- THJP0603ABT1
- 商品编号
- C5205336
- 商品封装
- 0603
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.226667克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 其他模块 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品概述
THJP表面贴装芯片旨在为接地层或散热器提供电绝缘的热传导路径，同时保持器件的电绝缘性。该器件采用氮化铝基板，有SnPb和无铅环绕式端接两种样式。该器件的低电容特性使其成为高频和热梯应用的理想选择，还提供定制尺寸。
商品特性
- 电绝缘热导体
- 高导热率AlN基板（170 W/mK）
- 电绝缘端接（> 999 MΩ）
- 低电容
- 提供SnPb或无铅环绕式端接
- 通过AEC-Q200认证
应用领域
- 电源和转换器
- RF放大器
- 合成器
- 开关模式电源
- 引脚和激光二极管