THJP0603ABT1
ThermaWick 热跳线表面贴装芯片
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- 描述
- 设计用于在保持设备电气隔离的同时,为接地层或散热器提供电气隔离的热传导路径。采用氮化铝基板,有SnPb和无铅环绕端接两种样式。低电容使其非常适合高频和热梯应用。可定制尺寸。
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- THJP0603ABT1
- 商品编号
- C5205336
- 商品封装
- 0603
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.226667克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 其他模块 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | 热保护 |
