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5AME4-14168-203-W0
2.54PH SMT H2.5双塑PA6.8 PB7.3 PC7.5 PA6T立贴无柱
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- 描述
- 2.54PH SMT H2.5双塑PA6.8 PB7.3 PC7.5 PA6T立贴无柱
- 品牌名称
- SAMZO(三佐)
- 商品型号
- 5AME4-14168-203-W0
- 商品编号
- C53463544
- 商品封装
- SMD,P=2.54mm
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 0.6275克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 额定电流：无具体数值
- 绝缘电阻：最小1000MΩ
- 接触电阻：最大20MΩ
- 耐受电压：交流1000V
- 工作温度：-40°C ~ +105°C
- 接触材料：黄铜
- 标准：PA6T
- 绝缘体材料：聚酯（UL 94V - 0）
- 接触镀层：闪金
- 最大加工温度：240°C持续30 ~ 60秒（260°C持续5秒）
- 间距：2.54mm
- 方式：180°SMT
- 塑高：2.5mm
- 总长：14.1mm
- 针长：6.8mm
- 针数：2 * 2P（2 ~ 40PIN）
- 定位：无定位
- 物料编码：常规
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