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G2061

高压高速功率MOSFET高低侧驱动芯片,采用高低压兼容工艺,集成高低侧参考输出通道,具备防直通死区逻辑

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商品型号
G2061
商品编号
C53436212
商品封装
TSSOP-20​
包装方式
编带
商品毛重
0.243625克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

G2061是一款高压、高速功率MOSFET高低侧驱动芯片,采用高低压兼容工艺,使高、低侧栅驱动电路能单芯片集成,具有独立的高侧和低侧参考输出通道。逻辑输入电平兼容低至3.3V的CMOS或LSTTL逻辑输出电平,输出具有大电流脉冲能力和防直通的死区逻辑。浮动通道可用于驱动高压侧N沟道功率MOSFET,浮地通道最高工作电压可达250V,需额外的自举电路支持。高侧与低侧均包含欠压保护功能。G2061为TSSOP20封装,可在-40℃~125℃温度范围内工作。

商品特性

  • 自举工作的浮地通道
  • 最高工作电压为+250V
  • 兼容3.3/5V输入逻辑
  • dVs/dt耐受能力可达±50V/ns
  • Vs负偏压能力达-9V
  • 栅极驱动电压范围8V至20V
  • 高、低侧欠压锁定电路:高侧欠压锁定正向阈值7.1V,高侧欠压锁定负向阈值6.9V,低侧欠压锁定正向阈值7V,低侧欠压锁定负向阈值6.6V
  • 防直通死区逻辑:死区时间设定200ns
  • 芯片传输延时特性:开通/关断传输延时Ton/Toff = 150ns/120ns,延迟匹配时间小于50ns
  • 宽温度范围-40~125℃
  • 输出级拉电流/灌电流能力1.5A/1.8A
  • 符合RoHS标准

应用领域

  • 电机控制
  • 空调/洗衣机
  • 通用逆变器
  • 微型逆变器驱动

数据手册PDF