XC2650P-03S

XC2650P-03S 是一种低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用了一种易于使用且适合制造的表面贴装封装。它专为WiMAX应用而设计。XC2650P-03S特别适用于平衡功率和低噪声放大器，以及需要低插入损耗和严格幅度与相位平衡的信号分配和其他应用。它可以用于高达50瓦的高功率应用。

该部件经过了严格的资格测试，并且使用了与常见基板（如FR4、G-10、RF-35和RO4003）热膨胀系数（CTE）兼容的材料制造。产品采用了符合RoHS标准的浸锡涂层。