X3C70F1-03S
X3C70F1-03S
- 描述
- X3C70F1-03S是一款低剖面、高性能的3 dB混合耦合器,采用易于使用的表面贴装封装。设计用于LTE频段应用,具有低插入损耗和紧密的幅度和相位平衡,适用于高达15瓦的高功率应用。
- 品牌名称
- Anaren(安伦)
- 商品型号
- X3C70F1-03S
- 商品编号
- C502698
- 商品封装
- SMD,3.2x5.1mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 5.5GHz~8.5GHz | |
| 耦合系数 | 3dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.25dB | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ |
商品概述
X3C70F1-03S 是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一种易于使用且适合制造的表面贴装封装。它专为LTE频段应用设计。X3C70F1-03S 特别适用于需要低插入损耗和严格幅度及相位平衡的高频无线电链路及其他应用。它可以用于高达15瓦的高功率应用。
该部件经过了严格的资格测试,并使用了与常见基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺)热膨胀系数(CTE)相匹配的材料制造。产品采用了符合RoHS标准的6/6浸锡镀层。
