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X3C19F1-03S
X3C19F1-03S
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- 描述
- 一种易于使用的表面贴装封装，设计用于AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用。特别适用于平衡功率和低噪声放大器，以及信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。可以在高达25瓦的高功率应用中使用。
- 品牌名称
- Anaren(安伦)
- 商品型号
- X3C19F1-03S
- 商品编号
- C502688
- 商品封装
- SMD,3.2x5.1mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.074克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 1.7GHz~2.3GHz | |
| 耦合系数 | 3dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.25dB | |
| 回波损耗 | 20dB | |
| 工作温度 | -55℃~+140℃ |
商品概述
X3C19F1-03S 是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用新型易于使用且适合制造的表面贴装封装。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用设计。X3C19F1-03S特别适用于平衡功率和低噪声放大器，以及信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度与相位平衡的应用。它可以用于高达25瓦的高功率应用。
该部件经过了严格的资格测试，并使用与常见基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺）热膨胀系数（CTE）兼容的材料制造。产品采用符合RoHS标准的6/6浸锡处理。