X3C21P1-03S
X3C21P1-03S
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- X3C21P1-03S 是一款低剖面、高性能的3 dB混合耦合器,采用易于使用的制造友好型表面贴装封装。适用于LTE和WiMAX频段应用,用于信号分配和其他需要低插入损耗和紧密幅度相位平衡的应用。最高功率可达110瓦。
- 品牌名称
- Anaren(安伦)
- 商品型号
- X3C21P1-03S
- 商品编号
- C502692
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.159克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 1.8GHz~2.3GHz | |
| 耦合系数 | 3dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.25dB | |
| 回波损耗 | - | |
| 工作温度 | -55℃~+95℃ |
商品概述
X3C21P1-03S 是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一种新型易用且适合制造的表面贴装封装。它专为LTE和WiMAX频段应用而设计。X3C21P1-03S 特别适用于平衡功率和低噪声放大器,以及信号分配和其他需要低插入损耗和严格的幅度与相位平衡的应用。它可以用于高达110瓦的高功率应用。
该部件已经过严格的资格测试,并使用了与常见基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺)热膨胀系数(CTE)兼容的材料制造。产品采用了符合RoHS标准的6/6锡浸镀层。
