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X3C07F1-03S
X3C07F1-03S
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- 描述
- X3C07F1-03S是一款低剖面、高性能的3 dB混合耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。设计用于AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用，适用于高功率应用，最大功率可达25瓦。
- 品牌名称
- Anaren(安伦)
- 商品型号
- X3C07F1-03S
- 商品编号
- C502679
- 商品封装
- SMD,3.2x5.1mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.102克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 600MHz~1GHz | |
| 耦合系数 | 3dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | - | |
| 工作温度 | -55℃~+140℃ |
商品概述
X3C07F1 - 03S是一款薄型、高性能的3dB混合耦合器，采用新型易于使用且便于制造的表面贴装封装。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C07F1 - 03S特别适用于平衡功率放大器和低噪声放大器，以及需要低插入损耗、严格幅度和相位平衡的信号分配等应用。它可用于高达25瓦的高功率应用。 这些部件经过了严格的鉴定测试，采用热膨胀系数（CTE）与FR4、G - 10、RF - 35、RO4003和聚酰亚胺等常见基板相兼容的材料制造。采用符合6项RoHS标准的浸锡表面处理工艺生产。
商品特性
- 600 - 1000 MHz
- AMPS、GSM、WCDMA和LTE
- 高功率
- 极低损耗
- 严格的幅度平衡
- 高隔离度
- 便于生产
- 卷带包装
- 无铅