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X3C07P1-03S
X3C07P1-03S
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- 描述
- 新型易用、适合制造的表面贴装封装，适用于高功率应用，最高可达130瓦。
- 品牌名称
- Anaren(安伦)
- 商品型号
- X3C07P1-03S
- 商品编号
- C502680
- 商品封装
- SMD,5.1x6.4mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.208克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 600MHz~900MHz | |
| 耦合系数 | 3dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | - | |
| 回波损耗 | 23dB | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ |
商品概述
X3C07P1-03S 是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用了一种新型易于使用且适合制造的表面贴装封装。它专为US700和LTE频段应用设计。X3C07P1-03S特别适用于平衡功率和低噪声放大器，以及需要低插入损耗和严格幅度与相位平衡的信号分配和其他应用。它可以用于高达130瓦的高功率应用。
该部件经过了严格的资格测试，并使用了与常见基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺）热膨胀系数（CTE）相匹配的材料制造。产品采用了6/6符合RoHS标准的浸锡表面处理。