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X3C09F1-03S
X3C09F1-03S
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- 描述
- X3C09F1-03S 是一种新型易用且制造友好的表面贴装封装。它设计用于 AMPS、GSM、WCDMA 和 LTE 频段应用。该耦合器特别适用于平衡功率和低噪声放大器，以及信号分配和其他要求低插入损耗和紧密幅度和相位平衡的应用。它可以用于高达 25 瓦的高功率应用。
- 品牌名称
- Anaren(安伦)
- 商品型号
- X3C09F1-03S
- 商品编号
- C502682
- 商品封装
- SMD,3.2x5.1mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.11克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 600MHz~900MHz | |
| 耦合系数 | 3dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.16dB | |
| 工作温度 | -55℃~+140℃ |
商品概述
X3C09F1-03S是一款薄型、高性能的3dB混合耦合器，采用易于使用且便于制造的表面贴装封装。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C09F1-03S特别适用于平衡功率和低噪声放大器，以及需要低插入损耗和精确幅度与相位平衡的信号分配等应用。它可用于高达25瓦的高功率应用。 该产品经过了严格的鉴定测试，采用热膨胀系数（CTE）与FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺等常见基板相兼容的材料制造。产品采用符合RoHS标准的全浸锡工艺。
商品特性
- 600 - 900 MHz
- 适用于AMPS、GSM、WCDMA和LTE
- 高功率
- 极低损耗，精确幅度平衡
- 高隔离度
- 便于生产
- 卷带包装
- 无铅