CY7C1512KV18-200BZXI
CY7C1512KV18-200BZXI
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- 商品型号
- CY7C1512KV18-200BZXI
- 商品编号
- C2955058
- 商品封装
- FBGA-165(13x15)
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 静态随机存取存储器(SRAM) | |
| 接口类型 | 并口(Parallel) | |
| 存储容量 | 72Mbit | |
| 工作电压 | 1.7V~1.9V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 工作电流 | 550mA | |
| 功能特性 | 边界扫描(JTAG)功能 |
商品概述
CY7C1510KV18、CY7C1525KV18、CY7C1512KV18和CY7C1514KV18是1.8V同步流水线SRAM,配备QDR II架构。QDR II架构由两个独立端口组成:读取端口和写入端口,用于访问存储器阵列。读取端口具有专用数据输出以支持读取操作,写入端口具有专用数据输入以支持写入操作。QDR II架构具有独立的数据输入和输出,以消除常见I/O设备中数据总线转向的需求。每个端口的访问通过公共地址总线进行。读取和写入地址在输入时钟K的交替上升沿锁存。QDR II读取和写入端口的访问彼此独立。为了最大化数据吞吐量,读取和写入端口都配备了DDR接口。每个地址位置与两个8位字、9位字、18位字或36位字相关联,这些字顺序突发进入或离开设备。由于数据可以在输入时钟K和K以及C和C的每个上升沿传输到设备和从设备传输,存储器带宽最大化,同时通过消除总线转向简化系统设计。深度扩展通过端口选择实现,使每个端口独立操作。所有同步输入通过由K或K上划线输入时钟控制的输入寄存器。所有数据输出通过由C或C上划线输入时钟控制的输出寄存器。写入通过片上同步自定时写入电路进行。
商品特性
- 独立的读写数据端口
- 支持并发事务
- 333 MHz时钟,实现高带宽
- 所有访问支持2字突发
- 读写端口均配备双数据速率接口
- 两个输入时钟用于精确的DDR时序
- SRAM仅使用上升沿
- 两个输出数据时钟,以最小化时钟偏斜和飞行时间不匹配
- 回波时钟,简化高速系统中的数据捕获
- 单一多路地址输入总线,锁存读写端口的地址输入
- 独立的端口选择,用于深度扩展
- 同步内部自定时写入
- 当DOFF上划线置高时,QDR II以1.5周期读取延迟操作
- 当DOFF置低时,操作类似于QDR I设备,具有1周期读取延迟
- 提供x8、x9、x18和x36配置
- 核心VDD = 1.8V (±0.1V);I/O VDDQ = 1.4V 至 VDD
- 支持1.5V和1.8V I/O电源
- 提供165球FBGA封装
- 提供无铅和非无铅封装
- 可变驱动HSTL输出缓冲器
- JTAG 1149.1兼容测试访问端口
- 锁相环,用于精确数据放置
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