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K-DYX-003
自弹式 MicroSIM卡 卡座
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- 描述
- 带CD PIN
- 品牌名称
- HDGC(华德共创)
- 商品型号
- K-DYX-003
- 商品编号
- C2919610
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.64克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | SIM卡连接器 | |
| 卡连接方式 | 自弹式 | |
| 卡类型 | MicroSIM卡 | |
| 连接器类型 | 卡座 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插卡检测 | 无插卡检测 | |
| 本体最大高度 | 1.35mm | |
| 工作温度 | -20℃~+60℃ |
商品特性
- 绝缘体：高温热塑性塑料，UL 94V - 0
- 触点：铜合金
- 外壳：不锈钢
- 触点电镀：整体镀 50μ"镍，触点镀 1μ金
- 外壳电镀：整体镀 50μ"镍，选择性接触区域镀 1μ金
- 额定电流：最大 0.5mA 交流/直流
- 额定电压：125V 交流/直流
- 环境温度范围：-20°C ~ +60°C
- 储存温度范围：-40°C ~ +70°C
- 环境湿度范围：最大 95%相对湿度
- 接触电阻：最大 100mΩ
- 绝缘电阻：最小 1000MΩ/500VDC
- 插拔次数：最小 3000 次插入