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K-DYX-005
翻盖式 MicroSIM卡 卡座
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- 描述
- MICRO SIM 8P
- 品牌名称
- HDGC(华德共创)
- 商品型号
- K-DYX-005
- 商品编号
- C2919612
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.7克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | SIM卡连接器 | |
| 卡连接方式 | 翻盖式 | |
| 卡类型 | MicroSIM卡 | |
| 连接器类型 | 卡座 | |
| 插卡检测 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 附加特征 | - | |
| 本体最大高度 | 1.5mm | |
| 额定电压 | - | |
| 工作温度 | -25℃~+70℃ |
商品特性
- 工作温度范围：-25°C ~ +70°C
- 耐久性：5000次循环
- 外壳材料：热塑性塑料，UL 94-V0
- 端子材料：磷青铜，厚度0.15
- 外壳材料：不锈钢，厚度0.15
- 端子处理：底层镀镍，接触区域镀金，焊尾镀G/F
- 外壳处理：底层镀镍，焊尾镀G/F