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K-DYX-006
自弹式 MicroSIM卡 卡座
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- 描述
- 8+1防呆
- 品牌名称
- HDGC(华德共创)
- 商品型号
- K-DYX-006
- 商品编号
- C2919613
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.81克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | SIM卡连接器 | |
| 卡连接方式 | 自弹式 | |
| 卡类型 | MicroSIM卡 | |
| 连接器类型 | 卡座 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插卡检测 | 有插卡检测 | |
| 本体最大高度 | 1.5mm | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 一般特性：
- 尺寸：长15.75、宽17.17、高1.50
- 重量：约0.4±0.1g
- 耐用性：至少1500次循环
- 焊接性：
- 汽相焊接：215℃，最长30秒
- 红外回流焊：250℃，最长5秒
- 手工焊接：370℃，最长3秒
- 环境特性：
- 工作温度：-40℃~+85℃
- 工作湿度：10%~95%RH