温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准

K-DYX-008

自弹式 MicroSIM卡卡座

SMT扩展库PCB免费打样

私有库下单最高享92折

描述: 6P
品牌名称: HDGC(华德共创)
商品型号: K-DYX-008
商品编号: C2919615
商品封装: SMD
包装方式: 编带
商品毛重: 0.64克(g)

商品参数

商品概述

标准卡外漏为1.30，标准卡长度15.00mm；剪卡外漏为1.0，剪卡长度14.80mm。

材料：绝缘体：高温热塑性塑料，UL 94V - 0 触点：铜合金外壳：不锈钢

电镀：触点：整体镀50μ''镍，触点镀1μ金外壳：整体镀50μ镍，选择性接触区域镀1μ''金

电气特性：额定电流：最大0.5mA交流/直流额定电压：125V交流/直流环境温度范围：-20°C ~ +60°C 储存温度范围：-40°C ~ +70°C 环境湿度范围：最大95%相对湿度接触电阻：最大100mΩ 绝缘电阻：最小1000MΩ/500V直流产品耐温：260°C 插拔次数：最少3000次插入微型SIM卡推荐的PCB布局一般公差：±0.05

数据手册PDF

放大查看下载PDF

	属性	参数值
	商品目录	SIM卡连接器
	卡连接方式	自弹式
	卡类型	MicroSIM卡
	连接器类型	卡座

	属性	参数值
	插卡检测	有插卡检测
	本体最大高度	1.35mm
	工作温度	-20℃~+60℃