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K-DYX-008
自弹式 MicroSIM卡 卡座
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- 描述
- 6P
- 品牌名称
- HDGC(华德共创)
- 商品型号
- K-DYX-008
- 商品编号
- C2919615
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.64克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | SIM卡连接器 | |
| 卡连接方式 | 自弹式 | |
| 卡类型 | MicroSIM卡 | |
| 连接器类型 | 卡座 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插卡检测 | 有插卡检测 | |
| 本体最大高度 | 1.35mm | |
| 工作温度 | -20℃~+60℃ |
商品概述
标准卡外漏为1.30，标准卡长度15.00mm；剪卡外漏为1.0，剪卡长度14.80mm。
材料： 绝缘体：高温热塑性塑料，UL 94V - 0 触点：铜合金 外壳：不锈钢
电镀： 触点：整体镀50μ''镍，触点镀1μ金 外壳：整体镀50μ镍，选择性接触区域镀1μ''金
电气特性： 额定电流：最大0.5mA交流/直流 额定电压：125V交流/直流 环境温度范围：-20°C ~ +60°C 储存温度范围：-40°C ~ +70°C 环境湿度范围：最大95%相对湿度 接触电阻：最大100mΩ 绝缘电阻：最小1000MΩ/500V直流 产品耐温：260°C 插拔次数：最少3000次插入 微型SIM卡 推荐的PCB布局 一般公差：±0.05