FCS940RAAMD
支持Wi-Fi 4和蓝牙5.0的超紧凑型LCC封装模块,具备SDIO 2.0接口,可优化产品尺寸和成本
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 品牌名称
- Quectel(移远)
- 商品型号
- FCS940RAAMD
- 商品编号
- C19190095
- 商品封装
- SMD,12x12mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1.006667克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
FCS940R是一款采用LCC封装的高性能2.4 GHz Wi-Fi 4和蓝牙5.0模块,外形超紧凑,尺寸为12.0 mm × 12.0 mm × 2.0 mm。它可实现无缝的WLAN和蓝牙连接,旨在优化终端产品的尺寸和成本。该模块集成了可靠的SDIO 2.0和HS-UART接口,以提供强大的WLAN功能。
FCS940R是一款符合蓝牙5.0标准的模块,支持双模(BR/EDR + 低功耗蓝牙)。它支持散射网拓扑结构,并在BR/EDR的从模式和主模式下实现主动连接。在低功耗蓝牙模式下,它支持多种功能,如监控、广播、扫描,并允许在主模式下进行主动连接。因此,该模块为无线局域网和蓝牙应用中的高吞吐量性能提供了全面的解决方案。
表面贴装技术(SMT)使FCS940R成为耐用和坚固设计的理想解决方案。LCC封装的薄型和紧凑尺寸使其能够无缝集成到尺寸受限的应用中,确保可靠的连接。先进的封装设计结合激光雕刻标签、改善的散热性能和不可磨灭的标记,可实现大规模自动化制造,满足严格的成本和效率要求。
商品特性
- 单频段(2.4 GHz)Wi-Fi和蓝牙5.0
- 支持更高数据传输速率并实现更低功耗的SDIO 2.0接口
- 更快的上市时间:简单的设计最大限度地减少了设计导入时间和开发工作量
- 宽工作温度范围:0 °C ~ +70 °C / -20 °C ~ +80 °C(可选)
- 超紧凑尺寸
- 蓝牙5.0
- IEEE 802.11b/g/n
- SDIO 2.0接口
- 工作温度范围:0 °C ~ +70 °C / -20 °C ~ +80 °C(可选)
- LCC封装
其他推荐
- 2302M
- 2SK3669-VB
- AM4910N-T1-PF-VB
- APM2302AAC-TRL-VB
- IRLL2703TRPBF-VB
- K3148-VB
- MGSF1N03LT3G-VB
- NDS355AN-NL-VB
- NTD3055-094-1G-VB
- RSD080N06TL-VB
- SI4884BDY-T1-E3-VB
- SSM3K01T-VB
- SUP70N06-14-VB
- IRFB4410ZGPBF-VB
- BUZ30A H-VB
- FDD390N15A-VB
- PHP79NQ08LT-VB
- SI2315DS-T1-E3-VB
- IPB530N15N3G-VB
- IRFR3710ZTRLPBF-VB
- SUD23N06-31L-T1-E3-VB
