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TMS320F28335ZJZA实物图
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TMS320F28335ZJZA

具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ 32 位 MCU

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描述
TMS320F28335 具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ MCU
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
TMS320F28335ZJZA
商品编号
C189646
商品封装
BGA-176​
包装方式
托盘
商品毛重
6克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核其他
CPU最大主频150MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量512KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量34KB
属性参数值
EEPROM容量-
I/O数量88
ADC(位数)12bit
振荡器类型内置
工作电压1.805V~1.995V
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

TMS320F28335、TMS320F28334、TMS320F28333、TMS320F28332、TMS320F28235、TMS320F28234 和 TMS320F28232 设备,作为 TMS320C28x/ Delfino™ DSC/MCU 一代的成员,是针对苛刻控制应用的高度集成、高性能解决方案。

在本文档中,这些设备分别缩写为 F28335、F28334、F28333、F28332、F28235、F28234 和 F28232。表 3-1 和表 3-2 提供了每个设备的功能摘要。

商品特性

  • 高性能静态CMOS技术 - 最高150 MHz(6.67-ns周期时间)- 1.9-V/1.8-V内核,3.3-V I/O设计
  • 高性能32位CPU (TMS320C28x) - IEEE 754单精度浮点单元 (FPU)(仅F2833x)- 16x16和32x32 MAC操作 - 16x16双MAC - 哈佛总线架构 - 快速中断响应和处理 - 统一内存编程模型 - 代码高效(支持C/C++和汇编)
  • 六通道DMA控制器(适用于ADC、McBSP、ePwM、XINTF和SARAM)
  • 16位或32位外部接口 (XINTF) - 超过2Mx16地址范围
  • 片上存储器 - F28335, F28333, F28235: 256Kx16 Flash, 34Kx16 SARAM - F28334, F28234: 128Kx16 Flash, 34Kx16 SARAM - F28332, F28232: 64Kx16 Flash, 26Kx16 SARAM - 1Kx16 OTP ROM
  • Boot ROM (8Kx16) - 支持软件启动模式(通过SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF和平行I/O)- 标准数学表
  • 时钟和系统控制 - 片上振荡器 - 看门狗定时器模块
  • GPIO0至GPIO63引脚可连接到八个外部核心中断之一
  • 外设中断扩展 (PIE) 模块,支持所有58个外设中断
  • 128位安全密钥/锁 - 保护Flash/OTP/RAM块 - 防止固件逆向工程
  • 增强型控制外设 - 最多18个PwM输出 - 最多6个HRPwM输出,具有150 ps MEP分辨率 - 最多6个事件捕获输入 - 最多2个正交编码器接口 - 最多8个32位定时器(6个用于eCAPs,2个用于eQEPs) - 最多9个16位定时器(6个用于ePwMs,3个用于XINTCTRs)
  • 三个32位CPU定时器
  • 串行端口外设 - 最多2个CAN模块 - 最多3个SCI (UART) 模块 - 最多2个McBSP模块(可配置为SPI) - 一个SPI模块 - 一个Inter-Integrated Circuit (I2C) 总线
  • 12位ADC,16通道 - 80-ns转换速率 - 2x8通道输入多路复用器 - 两个采样保持 - 单次/同时转换 - 内部或外部参考
  • 最多88个独立可编程的多路复用GPIO引脚,带输入滤波
  • JTAG边界扫描支持 - IEEE标准1149.1-1990标准测试访问端口和边界扫描架构
  • 高级仿真功能 - 分析和断点功能 - 使用硬件进行实时调试
  • 开发支持包括 - ANSI C/C++编译器/汇编器/链接器 - Code Composer Studio IDE - DSP/BIOS和SYS/BIOS - 数字电机控制和数字电源软件库
  • 低功耗模式和节能 - 支持IDLE、STANDBY、HALT模式 - 可单独禁用外设时钟
  • 字节序:小端
  • 封装选项: - 无铅环保封装 - 塑料球栅阵列 (BGA) (ZJZ) - MicroStar BGA (ZHH) - 低轮廓四边扁平封装 (LQFP) (PGF) - 热增强低轮廓四边扁平封装 (HLQFP) (PTP)
  • 温度选项: - A: -40℃至85℃ (PGF, ZHH, ZJZ) - S: -40℃至125℃ (PTP, ZJZ) - Q: -40℃至125℃ (PTP, ZJZ)(符合AEC Q100汽车应用认证)

应用领域

  • 工业交流逆变器驱动
  • 工业伺服放大器和控制器
  • 计算机数字控制(CNC)加工
  • 不间断和服务器电源供应器
  • 电信设备电源
  • 太阳能逆变器

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