SI7153DN-T1-GE3
1个P沟道 耐压:30V 电流:18A
- 描述
- 特性:TrenchFET第三代P沟道功率MOSFET。 100%进行Rg和UIS测试。应用:适配器开关。 负载开关
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- SI7153DN-T1-GE3
- 商品编号
- C727409
- 商品封装
- PowerPAK1212-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.1741克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个P沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 30V | |
| 连续漏极电流(Id) | 18A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 9.5mΩ@10V,18A | |
| 耗散功率(Pd) | 3.7W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 2.5V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 62nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 3.6nF@15V | |
| 反向传输电容(Crss) | 396pF | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | P沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 430pF |
商品概述
P-Channel 30 V (D-S) MOSFET,TrenchFET Gen. III P-Channel power MOSFET,100 % Rg and UIS tested。PowerPAK 1212-8 是 PowerPAK SO-8 的衍生产品,利用相同封装技术最大化芯片面积,芯片附着垫底部暴露以提供直接、低电阻热路径到安装设备的基板,将 PowerPAK SO-8 的优势转化到更小封装且具有相同热性能水平。其占地面积与 TSOP-6 相当,比标准 TSSOP-8 小 40%以上,芯片容量是标准 TSOP-6 的两倍多,热性能比 SO-8 好一个数量级,比 TSSOP-8 好 20 倍,能利用任何 PC 板散热器能力,与 TSSOP-8 相比可使结温降低并提高芯片效率约 20%,单双版本引脚输出与单双 PowerPAK SO-8 相同,低 1.05 mm 的高度使其适用于空间受限应用。
交货周期
订货7-9个工作日购买数量
(1个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个1个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交2单
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