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RC2308A
1个N沟道 耐压:60V 电流:2.6A
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- 描述
- SS2308 是 N 沟道逻辑增强型功率场效应晶体管，采用高单元密度的 DMOS 沟槽技术制造。这种高密度工艺专门用于最小化导通电阻。这些器件特别适用于低压应用，如手机和笔记本电脑的电源管理，以及其他需要在极小外形尺寸的表面贴装封装中实现高端开关和低在线功率损耗的电池供电电路
- 品牌名称
- RealChip(正芯半导体)
- 商品型号
- RC2308A
- 商品编号
- C5137091
- 商品封装
- SOT-23
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.08克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个N沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 60V | |
| 连续漏极电流(Id) | 2.6A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 82mΩ@10V | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 3V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 12nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 350pF | |
| 反向传输电容(Crss) | 12pF | |
| 工作温度 | - | |
| 类型 | N沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 40pF |
商品特性
- 60V/2.6A,VGS = 4.5V 时,RDS(ON) = 80mΩ(最大值)
- VGS = 2.5V 时,RDS(ON) = 140mΩ(最大值)
- 超高密度单元设计,实现极低的 RDS(ON)
- 可靠耐用
- 表面贴装封装采用 SOT - 23
- VGS = 10V 时,RDS(ON) ≤100mΩ
- VGS = 4.5V 时,RDS(ON) ≤130mΩ
- 超高密度单元设计,实现极低的 RDS(ON)
- 出色的导通电阻和最大直流电流能力
- 可进行铜丝键合
应用领域
-笔记本电脑电源管理-便携式设备-电池供电系统-负载开关-数码相机-N 沟道 MOSFET