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BGA 427 H6327

采用SIEGET 25技术的硅基单片微波集成电路（MMIC）放大器

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描述: 特性：可级联50Ω增益模块。无条件稳定。增益|S₂₁|²：1.8 GHz时为18.5 dB（应用1），1.8 GHz时为22 dB（应用2）。 P₃ₒᵤₜ：1.8 GHz时为+7 dBm（Vᴅ = 3V，Iᴅ = 9.4 mA）。噪声系数NF：1.8 GHz时为2.2 dB。典型器件电压Vᴅ：2V至5V。反向隔离度>35 dB（应用2）。无铅（符合RoHS标准）封装
品牌名称: Infineon(英飞凌)
商品型号: BGA 427 H6327
商品编号: C534157
商品封装: SOT-343-4
包装方式: 编带
商品毛重: 0.4克(g)

商品特性

可级联的50 Ω增益模块
无条件稳定
在1.8 GHz时，增益|S₂₁|² = 18.5 dB（应用1）；在1.8 GHz时，增益|S₂₁|² = 22 dB（应用2）；在1.8 GHz时，P₃ₒᵤₜ = +7 dBm（Vᴅ = 3V，Iᴅ = 9.4 mA）
在1.8 GHz时，噪声系数NF = 2.2 dB
典型器件电压Vᴅ为2 V至5 V
反向隔离度 > 35 dB（应用2）
无铅（符合RoHS标准）封装

	属性	参数值
	工作电压	2V~5V
	IP3	7dBm