BGA 7L1BN6 E6327
BGA 7L1BN6 E6327
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- 描述
- 特性:插入功率增益:13.6 dB。低噪声系数:0.75 dB。低电流消耗:4.9 mA。旁路模式下插入损耗:-2.2 dB。工作频率:716-960 MHz。双态控制:旁路和高增益模式。电源电压:1.5 V至3.6 V。数字开/关开关(1V逻辑高电平)。超小TSNP-6-2无铅封装(尺寸:0.7×1.1 mm²)。B7HF硅锗技术。RF输出内部匹配至60 Ω。仅需1个外部SMD组件。无铅(符合RoHS标准)封装
- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- BGA 7L1BN6 E6327
- 商品编号
- C534173
- 商品封装
- TSNP-6
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.034克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
BGA7L1BN6是一款用于LTE的前端低噪声放大器,覆盖716 MHz至960 MHz的宽频率范围。在第3章所述的应用配置中,该低噪声放大器在4.9 mA的电流消耗下可提供13.6 dB的增益和0.75 dB的噪声系数。在旁路模式下,低噪声放大器的插入损耗为 -2.2 dB。它的工作电源电压范围为1.5 V至3.6 V。
商品特性
- 插入功率增益:13.6 dB
- 低噪声系数:0.75 dB
- 低电流消耗:4.9 mA
- 旁路模式下的插入损耗: -2.2 dB
- 工作频率:716 - 960 MHz
- 双状态控制:旁路模式和高增益模式
- 电源电压:1.5 V至3.6 V
- 数字开/关开关(1V逻辑高电平)
- 超小型TSNP - 6 - 2无引脚封装(尺寸:0.7×1.1 mm²)
- B7HF硅锗技术
- RF输出内部匹配至50 Ω
- 仅需1个外部贴片元件
- 无铅(符合RoHS标准)封装
优惠活动
购买数量
(15000个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个15000个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交1单
