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BGA 7L1BN6 E6327实物图
  • BGA 7L1BN6 E6327商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

BGA 7L1BN6 E6327

BGA 7L1BN6 E6327

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描述
特性:插入功率增益:13.6 dB。低噪声系数:0.75 dB。低电流消耗:4.9 mA。旁路模式下插入损耗:-2.2 dB。工作频率:716-960 MHz。双态控制:旁路和高增益模式。电源电压:1.5 V至3.6 V。数字开/关开关(1V逻辑高电平)。超小TSNP-6-2无铅封装(尺寸:0.7×1.1 mm²)。B7HF硅锗技术。RF输出内部匹配至60 Ω。仅需1个外部SMD组件。无铅(符合RoHS标准)封装
商品型号
BGA 7L1BN6 E6327
商品编号
C534173
商品封装
TSNP-6​
包装方式
编带
商品毛重
0.034克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

BGA7L1BN6是一款用于LTE的前端低噪声放大器,覆盖716 MHz至960 MHz的宽频率范围。在第3章所述的应用配置中,该低噪声放大器在4.9 mA的电流消耗下可提供13.6 dB的增益和0.75 dB的噪声系数。在旁路模式下,低噪声放大器的插入损耗为 -2.2 dB。它的工作电源电压范围为1.5 V至3.6 V。

商品特性

  • 插入功率增益:13.6 dB
  • 低噪声系数:0.75 dB
  • 低电流消耗:4.9 mA
  • 旁路模式下的插入损耗: -2.2 dB
  • 工作频率:716 - 960 MHz
  • 双状态控制:旁路模式和高增益模式
  • 电源电压:1.5 V至3.6 V
  • 数字开/关开关(1V逻辑高电平)
  • 超小型TSNP - 6 - 2无引脚封装(尺寸:0.7×1.1 mm²)
  • B7HF硅锗技术
  • RF输出内部匹配至50 Ω
  • 仅需1个外部贴片元件
  • 无铅(符合RoHS标准)封装

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优惠活动

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(15000个/圆盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个15000个/圆盘

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