SQJ126EP-T1_GE3
汽车级N沟道30V MOSFET,电流:500A,耐压:30V
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- SQJ126EP-T1_GE3
- 商品编号
- C3279501
- 商品封装
- PowerPAK-SO-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.171克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个N沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 30V | |
| 连续漏极电流(Id) | 500A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 0.94mΩ@10V | |
| 耗散功率(Pd) | 500W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 3.5V@250uA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 152nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 8.095nF | |
| 反向传输电容(Crss) | 244pF | |
| 工作温度 | -55℃~+175℃ | |
| 类型 | N沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 2.537nF |
商品概述
N沟道75 V(D-S)MOSFET,PowerPAK 1212-8是PowerPAK SO-8的派生产品,采用相同的封装技术,可最大化芯片面积。芯片底部的附着垫外露,为安装设备的基板提供直接、低电阻的热路径,将PowerPAK SO-8的优势融入更小的封装中,具备相同的热性能水平。其占地面积与TSOP-6相当,比标准TSSOP-8小40%以上,芯片容量是标准TSOP-6的两倍多,热性能比SO-8高一个数量级,比TSSOP-8高20倍,优于市场上所有现有的SMT封装,能充分利用任何PC板散热器的能力,与TSSOP-8相比,可降低结温,使芯片效率提高约20%。单双版本的PowerPAK 1212-8与单双版本的PowerPAK SO-8引脚输出相同,1.05 mm的低矮高度使其成为空间受限应用的理想选择。
商品特性
- 符合IEC 61249-2-21标准的无卤产品
- TrenchFET®功率MOSFET
- 低热阻PowerPAK®封装,尺寸小且高度仅1.07 mm
应用领域
- 初级侧开关-N沟道MOSFET
相似推荐
其他推荐
- SI7141DP-T1-GE3
- SIR140DP-T1-RE3
- SQJA46EP-T2_GE3
- SQJ463EP-T1_GE3
- SIR826LDP-T1-RE3
- SIR438DP-T1-GE3
- SQJ123ELP-T1_GE3
- SIR414DP-T1-GE3
- SIR576DP-T1-RE3
- SIJA22DP-T1-GE3
- SIRS700DP-T1-RE3
- SQJ488EP-T1_GE3
- SQJ138EP-T1_GE3
- SQJ152EP-T1_GE3
- SIR622DP-T1-GE3
- SQJ460AEP-T2_GE3
- SIRA58ADP-T1-RE3
- SIR876BDP-T1-RE3
- SQJA81EP-T1_GE3
- SIR106ADP-T1-RE3
- SIRA74DP-T1-GE3
