TLP181GB-S(UMW)
DC输入 隔离电压(rms):3750V
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- 描述
- UMW MINI FLAT COUPLER TLP181是一款小外形耦合器，适用于表面贴装。TLP181由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管通过光耦合组成，采用四引脚塑料DIP封装。
- 品牌名称
- UMW(友台半导体)
- 商品型号
- TLP181GB-S(UMW)
- 商品编号
- C388374
- 商品封装
- SOP-4-2.54mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.195克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 输入类型 | DC | |
| 输出类型 | 光电三极管 | |
| 正向压降(Vf) | 1.15V | |
| 输出电流 | 50mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| 直流反向耐压(Vr) | 5V | |
| 负载电压 | 80V | |
| 输出通道数 | 1 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 400mV@2.4mA,8mA | |
| 上升时间(tr) | 2us | |
| 下降时间 | 3us | |
| 工作温度 | -55℃~+100℃ | |
| 电流传输比(CTR)最小值 | 50% | |
| 电流传输比(CTR)最大值/饱和值 | 600% | |
| 正向电流(If) | 50mA | |
| 功能特性 | - |
商品概述
UMW TLP181GB - S 是一款小外形耦合器，适用于表面贴装组装。它由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管光耦合而成，采用四引脚塑料双列直插式封装。
商品特性
- 集电极 - 发射极电压：80V（最小值）
- 电流传输比：50%（最小值）
- GB 等级：100%（最小值）
- 隔离电压：3750Vrms（最小值）
- UL 认证：UL1577，文件编号 E547318
应用领域
- 办公设备
- 可编程控制器
- 交/直流输入模块
- 电信