TLP185GB-S(UMW)
DC输入 隔离电压(rms):3750V
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- 描述
- UMW TLP185由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。UMW TLP185光电耦合器采用非常小巧轻薄的SO6封装。由于UMW TLP185比DIP封装更小，因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用
- 品牌名称
- UMW(友台半导体)
- 商品型号
- TLP185GB-S(UMW)
- 商品编号
- C388375
- 商品封装
- SOP-4-2.54mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.195克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 输入类型 | DC | |
| 输出类型 | 光电三极管 | |
| 正向压降(Vf) | 1.25V | |
| 输出电流 | 50mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| 直流反向耐压(Vr) | 5V | |
| 负载电压 | 80V | |
| 输出通道数 | 1 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 300mV@2mA,10mA | |
| 上升时间(tr) | 2us@2mA,100Ω | |
| 下降时间 | 3us | |
| 工作温度 | -55℃~+110℃ | |
| 电流传输比(CTR)最小值 | 100% | |
| 电流传输比(CTR)最大值/饱和值 | 600% | |
| 正向电流(If) | 50mA | |
| 功能特性 | - |
商品概述
UMW TLP185GB-S 由光敏晶体管与砷化镓红外发射二极管光耦合组成。该光耦合器采用非常小巧纤薄的 SO6 封装。由于比 DIP 封装更小，它适用于高密度表面贴装应用，例如可编程控制器。
商品特性
- 集电极-发射极电压：80V（最小值）
- 电流传输比：50%（最小值）
- GB 等级：100%（最小值）
- 隔离电压：3750 Vrms（最小值）
- 工作温度：-55 至 110°C
- 安全标准：UL 认证：UL1577，文件号 E547318
应用领域
- 办公设备
- 可编程逻辑控制器
- 交流适配器
- 输入/输出接口板