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SN74ABTH162245DGGR引脚图
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SN74ABTH162245DGGR

SN74ABTH162245DGGR

描述
SN74ABTH162245 具有三态输出的 16 位总线收发器
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
SN74ABTH162245DGGR
商品编号
C2867412
商品封装
TSSOP-48-6.1mm​
包装方式
编带
商品毛重
0.427克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

ABTH162245器件是16位同相三态收发器,设计用于数据总线之间的同步双向通信,控制功能的实现可减少外部时序要求。该器件可作为两个8位收发器或一个16位收发器使用,根据方向控制DIR输入的逻辑电平,可实现数据从A总线传输到B总线,或是从B总线传输到A总线。可通过输出使能OE输入禁用器件,实现总线的有效隔离。A端口输出设计为可提供或吸收最大12mA电流,内置等效25Ω串联电阻,可减少过冲和下冲。内置有源总线保持电路,可将未使用或浮空的数据输入保持在有效逻辑电平。为确保上电或掉电过程中的高阻态,输出使能应当通过上拉电阻接至VCC,电阻最小值由驱动器的吸流能力决定。SN54ABTH162245的工作温度范围为-55℃~125℃,SN74ABTH162245的工作温度范围为-40℃~85℃。

商品特性

  • 属于Widebus系列产品
  • A端口输出内置等效25Ω串联电阻,无需外部电阻
  • 采用EPIC-IIB BiCMOS设计,大幅降低功耗
  • 典型输出接地反弹<1V,测试条件为VCC=5V,环境温度TA=25℃
  • 分布式VCC和接地引脚配置,减小高速开关噪声
  • 透流通路架构优化PCB布局
  • 数据输入端带有总线保持功能,无需外部上拉/下拉电阻
  • 闩锁性能超过500mA,符合JESD 17标准
  • ESD防护性能超过2000V,机器模型测试超过200V,测试条件为C=200pF,R=0
  • 提供多种封装可选:塑料薄型缩微小外形DGG封装、薄型超小外形DGV封装、缩微小外形DL封装、380密耳细间距陶瓷扁平WD封装,引脚中心间距为25密耳
  • 电源电压范围为-0.5V~7V,输入电压范围(除I/O端口)为-0.5V~7V,高电平或掉电状态下任意输出的电压范围为-0.5V~5.5V
  • 低电平状态下B端口输入电流:SN54ABTH162245为96mA,SN74ABTH162245为128mA,A端口输入电流均为30mA
  • 不同封装热阻抗:DGG封装89℃/W,DGV封装93℃/W,DL封装94℃/W
  • 存储温度范围为-65℃~150℃

应用领域

  • 数据总线之间的同步双向通信场景