SN74AS02NSR

封装选项包括塑料小外形（D）封装、陶瓷芯片载体（FK），以及标准塑料（N）和陶瓷（J）300密耳DIP封装。这些器件包含四个独立的2输入正或非门，在正逻辑下执行布尔函数 Y = 非(A + B) 或 Y = (非A) · (非B)。