TPIC71002TDCARQ1

TPIC71002是一款适用于汽车应用气囊部署的双通道爆管驱动器。每个通道包括高侧与低侧开关，所提供的独立控制逻辑可防止不慎部署。高侧与低侧开关都支持内部电流限制与过温保护。 IC寄存器可用于双通道配置、控制与状态监控。为避免不慎部署，高低侧开关只有在采用适当配置排序、两个独立布防安全输入为活动状态且部署控制器逻辑的多个输入达到标准水平时才可打开。该寄存器采用串行通信接口编程。 为避免能耗过大，每通道最大工作ON时间由可编程点火定时器限定。此外，还可使用电流限制寄存器在部署时通过开关对最大电流进行编程。低侧开关上的电流限制高于相应高侧开关。部署过程中，低侧开关将全面增强，可在RDS_ON模式下工作，而高侧开关则在电流调节模式下工作。 IC诊断功能可监控部署引脚电压，帮助实现高侧开关测试、低侧开关测试、爆管驱动电阻测量、爆管电池或接地漏电测量或者任何爆管通道的漏电测量。爆管漏电测量不需要出现爆管负载，其包含Zx和ZMx引脚。诊断信息通过AMX_OUT引脚（针对模拟信号）与SPI映射状态寄存器（针对数字内核锁存的状态信号）进行通信。 高侧与低侧爆管驱动器都具有诊断级电流限制与部署级电流限制。默认的高侧及低侧爆管驱动器电流限制为诊断级电流限制。所有高侧驱动器的高侧开关部署电流限制都可通过SPI映射寄存器和器件EEPROM设置设为1.2 A（最小值）或1.75 A（最小值）。低侧部署电流限制不可编程，固定为大于高侧驱动器电流限制水平。每个不同爆管驱动器的接通时长可通过SPI映射寄存器进行编程。 部署排序需要一系列特定的软件命令与外部硬件安全防护逻辑输入（TZ=H，IWD=L）相结合来提供部署功能。高侧与低侧驱动器的打开排序可通过SPI命令进行软件控制。关闭程序可通过为高侧驱动器部署ASIC自动控制，而低侧驱动器的关闭程序则可通过部署ASIC进行控制，或通过SPI命令由软件控制。编程的接通时间部署后，高侧驱动器首先关闭，随后是低侧驱动器在大约100us后关闭（针对硬件控制关闭排序器件配置而言），或在SPI命令后，外部微处理器一直在接收低压侧驱动器的关闭信息（针对软件控制关闭排序器件配置而言）。 RESET_N是活动低输入复位信号。一旦外部电压供应处于特定限制范围，该输入便（由电源单元和/或外部μc）驱动升高。通过串行通信接口配置和控制器件，需要外部微处理器。可靠的软件对系统工作非常重要。

• 针对气囊应用的双通道爆管驱动器
• 环路诊断监控报告两个逻辑输入可为启用／禁用部署提供独立安全逻辑
• 两个独立热保护高侧驱动器，可向每个爆管负载源出部署或诊断电流级
• 两个独立突崩电压及热保护低侧驱动器，可从每个爆管负载吸收部署或诊断电流级
• 每个输出支持1.2 A/1.75 A的点火电流，通常持续2 ms/0.5 ms
• SPI从接口支持具有奇偶校验的串行总线通信
• 点火VZx电压范围为10 V至35 V之间，瞬时电压达40 V
• 可编程点火时间高达8.2 ms
• 所有部署环路的通用负载电流设置均采用寄存器
• 每个部署环路采用寄存器设置单个点火电流定时器
• 限制点火电流定时器可监控每个部署环路部署时间的点火电流
• 高低侧开关的独立开关控制
• 故障检测诊断模式
• 支持安全操作的内部故障监控
• 多路复用输出缓冲器支持模拟电压测量
• 爆管引脚使用外部钳位器件，对于部署过程中动态短路接地造成的基板插入效应无需保护
• 部署ASIC外部引脚连接至微处理器ADC电源时，可实现比例爆管电阻测量
• 除GNDx、AGND、DGND、VCC5、VDDIO以及AMX_OUT外的所有引脚都支持40 V引脚功能
• 工作环境温度范围：-40°C至105°C
• 散热增强型48引脚TSSOP DCA PowerPad封装

• 气囊应用的爆管驱动器