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IRLMS5703TRPBF
1个P沟道 耐压:30V 电流:2.4A
- 描述
- P 沟道,Vds=-30V
- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- IRLMS5703TRPBF
- 商品编号
- C169762
- 商品封装
- SOT-23-6
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.054克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个P沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 30V | |
| 连续漏极电流(Id) | 2.4A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 180mΩ@10V,1.6A | |
| 耗散功率(Pd) | 1.7W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 325mV@250uA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 11nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 170pF | |
| 反向传输电容(Crss) | 44pF | |
| 工作温度 | - | |
| 类型 | P沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 89pF |
商品概述
第五代HEXFET功率MOSFET采用先进的加工技术，实现了单位硅面积极低的导通电阻。这一优势，再结合HEXFET功率MOSFET以之闻名的快速开关速度和耐用的器件设计，为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件，可广泛应用于各种场景。 采用定制化引线框架的Micro6封装，使HEXFET功率MOSFET的导通电阻（RDS(on)）比同等尺寸的SOT - 23封装低60%。该封装非常适合印刷电路板空间有限的应用。与SOT - 23封装相比，其独特的散热设计和导通电阻的降低使电流处理能力提高了近300%。
商品特性
~~- Micro6封装形式-超低导通电阻(Rds(ON))-无铅