TSB41AB1PAP

TSB41AB1提供了在基于电缆的IEEE 1394网络中实现单端口节点所需的数字和模拟收发器功能。该电缆端口包含一个差分线路收发器。收发器包含用于监控线路状况的电路，以确定连接状态、进行初始化和仲裁，以及进行数据包的接收和传输。TSB41AB1设计用于与链路层控制器（LLC）接口，如TSB12LV21、TSB12LV22、TSB12LV23、TSB12LV26、TSB12LV31、TSB12LV41、TSB12LV42或TSB12LV01A。 TSB41AB1仅需要一个外部24.576 MHz晶体作为参考。也可以提供外部时钟代替晶体。内部振荡器驱动内部锁相环（PLL），该锁相环生成所需的393.216 MHz参考信号。该参考信号在内部进行分频，以提供用于控制出站编码选通和数据信息传输的时钟信号。一个49.152 MHz的时钟信号被提供给相关的LLC，用于两个芯片的同步，并用于对接收到的数据进行重新同步。当通过将PD端子置高来启用掉电（PD）功能时，PLL停止工作。 TSB41AB1支持在其自身和LLC之间设置可选的隔离屏障。当ISO输入端子置高时，LLC接口输出正常工作。当ISO端子置低时，内部差分逻辑被启用，并且输出被驱动，使得它们可以通过电容或变压器电隔离屏障进行耦合，如IEEE Std 1394 - 1995附录J和IEEE 1394a - 2000（第5.9.4节）中所述（以下称为附录J型隔离）。要使用TI总线保持器隔离，PHY上的ISO端子必须置高。 通过电缆端口传输的数据位从LLC通过两条、四条或八条并行路径（取决于请求的传输速度）接收，并在TSB41AB1内部与49.152 MHz系统时钟同步锁存。这些位被串行组合、编码，并以98.304、196.608或393.216 Mbit/s（分别称为S100、S200和S400速度）作为出站数据选通信息流进行传输。在传输期间，编码的数据信息在TPB电缆对上进行差分传输，编码的选通信息在TPA电缆对上进行差分传输。 在数据包接收期间，接收电缆端口的TPA和TPB发送器被禁用，该端口的接收器被启用。编码的数据信息在TPA电缆对上接收，编码的选通信息在TPB电缆对上接收。接收到的数据选通信息被解码，以恢复接收时钟信号和串行数据位。串行数据位被拆分为两位、四位或八位并行流（取决于指示的接收速度），与本地49.152 MHz系统时钟重新同步，并发送到相关的LLC。 TPA和TPB电缆接口都包含差分比较器，用于在初始化和仲裁期间监控线路状态。这些比较器的输出由内部逻辑用于确定仲裁状态。TPA通道监控传入电缆的共模电压。该共模电压的值在仲裁期间用于设置下一个数据包传输的速度。此外，TPB通道监控TPB对上的传入电缆共模电压，以检测是否存在远程提供的双绞线偏置电压。

• 完全支持IEEE 1394 - 1995高性能串行总线标准和IEEE 1394a - 2000的规定
• 与IEEE Std 1394的FireWire和i.LINK实现完全互操作
• 完全符合OpenHCI要求
• 提供一个符合IEEE 1394a - 2000标准的电缆端口，速率为100/200/400兆比特每秒（Mbit/s）
• 全面支持IEEE 1394a - 2000，包括：连接消抖、仲裁短复位、多速级联、仲裁加速、飞越级联、端口禁用/暂停/恢复
• 寄存器位可通过软件控制竞争位、功率等级位、链路活动控制位和IEEE 1394a - 2000特性
• 符合IEEE 1394a - 2000标准的传入TPBIAS共模噪声滤波器
• 扩展恢复信令，与旧版DV设备兼容，并且与TSB41LV01在端子和寄存器方面兼容，允许直接向旧版DV设备进行等时传输，即使在作为根节点时，也可与任何链路层配合使用
• 掉电特性可在电池供电应用中节省能源，包括：暂停期间自动设备掉电、设备掉电端子、通过LPS禁用链路接口以及对非活动端口进行掉电处理
• 故障安全电路可检测设备突然断电情况，并禁用端口，以确保设备不会加载连接设备的TPBIAS，并阻止从端口回流到设备电源平面的任何泄漏路径
• 软件设备复位（SWR）
• 业界领先的低功耗
• 超低功耗睡眠模式
• 电缆电源存在监测：电缆端口监控线路状况，以确定是否与远程节点建立有效连接
• 通过49.152 MHz的2/4/8条并行线路与链路层控制器进行数据接口
• 与链路层控制器的接口支持低成本TI总线保持器隔离和可选的附录J电气隔离
• 可与使用3.3 V的链路层控制器互操作
• 单3.3 V电源供电
• 低成本24.576 MHz晶体可提供100/200/400 Mbit/s的发送和接收数据，以及49.152 MHz的链路层控制器时钟
• 低成本高性能48/64引脚TQFP热增强封装可将热性能提高多达210%
• 符合英特尔2000年移动电源指南
• 提供80球MicroStar Junior BGA（GQE）封装
• 提供64球无铅MicroStar Junior BGA（ZQE）封装