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S25FL256SDSMFV010实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S25FL256SDSMFV010

S25FL256SDSMFV010

商品型号
S25FL256SDSMFV010
商品编号
C6801552
商品封装
SOIC-16-300mil​
包装方式
托盘
商品毛重
1.397克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量256Mbit
属性参数值
工作电压2.7V~3.6V
工作温度-40℃~+105℃
功能特性硬件写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位

商品特性

  • 具有多功能I/O的3.0V CMOS核心
  • 支持多I/O的SPI接口
  • SPI时钟极性和相位模式0和3
  • 支持DDR选项
  • 扩展寻址:24位或32位地址选项
  • 串行命令集和引脚布局与S25FL - A、S25FL - K和S25FL - P SPI系列兼容
  • 多I/O命令集和引脚布局与S25FL - P SPI系列兼容
  • 多种读取命令:普通、快速、双路、四路、快速DDR、双路DDR、四路DDR
  • 自动启动功能:上电或复位后在预选地址自动执行普通或四路读取命令
  • 提供通用闪存接口(CFI)数据用于配置信息
  • 编程速度1.5 MBps
  • 提供256字节或512字节页编程缓冲区选项
  • 为慢时钟系统提供四路输入页编程(QPP)
  • 自动ECC - 内部硬件纠错码生成,支持单比特错误纠正
  • 擦除速度0.5至0.65 MBps
  • 混合扇区大小选项:地址空间顶部或底部有32个4 KB扇区,其余为64 KB扇区,与前代S25FL设备兼容
  • 统一扇区选项:始终擦除256 KB块,便于与更高密度和未来设备实现软件兼容
  • 循环耐久性:至少100,000次编程 - 擦除循环
  • 数据保留:至少20年数据保留
  • 安全特性:1024字节OTP阵列
  • 块保护:状态寄存器位控制对连续扇区范围的编程或擦除保护
  • 硬件和软件控制选项
  • 高级扇区保护(ASP):由引导代码或密码控制单个扇区保护
  • 采用65纳米MIRRORBIT技术和Eclipse架构
  • 核心电源电压:2.7 V至3.6 V
  • I/O电源电压:1.65 V至3.6 V
  • 提供SO16和FBGA封装
  • 温度范围/等级:工业级(-40°C至+85°C)、工业增强级(-40°C至+105°C)、汽车AEC - Q100 3级(-40°C至+85°C)、汽车AEC - Q100 2级(-40°C至+105°C)、汽车AEC - Q100 1级(-40°C至+125°C)
  • 封装(均为无铅):16引脚SOIC(300密耳)、6×8 mm WSON、24 6×8 mm BGA
  • 提供5×5球(FAB024)和4×6球(FAC024)引脚布局选项
  • 提供已知良好裸片(KGD)和已知测试裸片

数据手册PDF