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S25HL02GTDZBHB050实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S25HL02GTDZBHB050

S25HL02GTDZBHB050

商品型号
S25HL02GTDZBHB050
商品编号
C6801568
商品封装
FBGA-24(8x8)​
包装方式
托盘
商品毛重
0.335克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量2Gbit
工作电压2.7V~3.6V
属性参数值
页写入时间(Tpp)1.7ms
工作温度-40℃~+105℃
功能特性硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位

商品概述

英飞凌采用45纳米MIRRORBIT™技术,在每个存储阵列单元中存储两个数据位,有多芯片封装(MCP),包括02GT双芯片封装(DDP)2×1Gb芯片和04GT四芯片封装(QDP)4×1Gb芯片。有扇区架构选项,包括统一和混合配置。有256或512字节的页面编程缓冲区,1024字节(32×32字节)的OTP安全硅阵列。接口支持Quad SPI、Dual SPI和SPI,有不同协议和速度选项。具备安全和保护特性,如功能安全、数据完整性CRC、SafeBoot、内置纠错码等。数据完整性方面,主阵列最少有2560000次编程 - 擦除周期,4KB扇区最少有300000次编程 - 擦除周期,最少25年数据保留。供电电压有1.7V至2.0V(HS - T)和2.7V至3.6V(HL - T),有不同温度等级和24球BGA 8×8mm封装。

商品特性

  • 采用英飞凌45纳米MIRRORBIT™技术,每个存储阵列单元存储两个数据位
  • 多芯片封装(MCP)
  • 02GT双芯片封装(DDP)2×1Gb芯片,04GT四芯片封装(QDP)4×1Gb芯片
  • 有统一和混合扇区架构选项
  • 256或512字节的页面编程缓冲区
  • 1024字节(32×32字节)的OTP安全硅阵列
  • 支持Quad SPI、Dual SPI和SPI接口及多种协议
  • 具备功能安全,是行业首个符合ISO26262 ASIL B且为ASIL D做好准备的NOR闪存
  • 英飞凌Endurance flex架构提供高耐久性和长保留分区
  • 数据完整性CRC检测存储阵列中的错误
  • SafeBoot报告设备初始化失败,检测配置损坏并提供恢复选项
  • 内置纠错码(ECC)纠正存储阵列数据的单比特错误并检测双比特错误(SECDED)
  • 扇区擦除状态指示器用于擦除期间的掉电情况
  • 对存储阵列和设备配置有传统块保护
  • 对单个存储阵列扇区有高级扇区保护
  • 通过CS#信号方法(JEDEC)/单个RESET#引脚/DQ3_RESET#引脚进行硬件复位
  • 有描述设备功能和特性的串行闪存可发现参数(SFDP)
  • 有设备标识、制造商标识和唯一标识
  • 主阵列最少2560000次编程 - 擦除周期,4KB扇区最少300000次编程 - 擦除周期,最少25年数据保留
  • 供电电压1.7V至2.0V(HS - T)和2.7V至3.6V(HL - T)
  • 有不同温度等级,包括工业级(-40°C至+85°C)、工业增强级(-40°C至+105°C)、汽车AEC - Q100 3级(-40°C至+85°C)、汽车AEC - Q100 2级(-40°C至+105°C)、汽车AEC - Q100 1级(-40°C至+125°C)
  • 24球BGA 8×8mm封装

数据手册PDF