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S25HS01GTFAMHI013

S25HS01GTFAMHI013

商品型号
S25HS01GTFAMHI013
商品编号
C6801584
商品封装
SOIC-16-300mil​
包装方式
编带
商品毛重
0.747克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量1Gbit
属性参数值
工作电压1.7V~2V
工作温度-40℃~+85℃
功能特性硬件写保护;ECC纠错;上电复位

商品概述

赛普拉斯采用45纳米MirrorBit®技术,每个存储阵列单元可存储两位数据。有均匀和混合两种扇区架构选项,页编程缓冲区为256或512字节,还有1024字节的一次性可编程安全硅阵列。接口支持Quad SPI、Dual SPI和SPI,有不同协议和传输速率。具有安全特性,如符合ISO26262 ASIL B标准且为ASIL D就绪的功能安全、EnduraFlex™架构、数据完整性CRC检测、SafeBoot、内置纠错码等;还有保护特性,如传统块保护和高级扇区保护。具备自动启动和硬件复位功能。不同容量设备有不同的编程 - 擦除周期和数据保留时间,供电电压有1.7 - 2.0V(HS - T)和2.7 - 3.6V(HL - T),有不同的温度等级,提供多种封装形式。

商品特性

  • 采用赛普拉斯45纳米MirrorBit®技术,每个存储阵列单元存储两位数据
  • 有均匀和混合两种扇区架构选项
  • 页编程缓冲区为256或512字节
  • 1024字节的一次性可编程安全硅阵列
  • Quad SPI支持1S - 1S - 4S、1S - 4S - 4S、1S - 4D - 4D、4S - 4S - 4S、4S - 4D - 4D协议,SDR选项最高运行速度83 MBps(166 MHz时钟速度),DDR选项最高运行速度102 MBps(102 MHz时钟速度)
  • Dual SPI支持1S - 2S - 2S协议,SDR选项最高运行速度41.5 MBps(166 MHz时钟速度)
  • SPI支持1S - 1S - 1S协议,SDR选项最高运行速度21 MBps(166 MHz时钟速度)
  • 具有符合ISO26262 ASIL B标准且为ASIL D就绪的功能安全
  • EnduraFlex™架构提供高耐久性和长保留分区
  • 数据完整性CRC检测内存阵列中的错误
  • SafeBoot报告设备初始化失败、检测配置损坏并提供恢复选项
  • 内置纠错码(ECC)纠正内存阵列数据的单比特错误并检测双比特错误(SECDED)
  • 扇区擦除状态指示器用于擦除时的电源丢失情况
  • 具有内存阵列和设备配置的传统块保护
  • 具有基于单个内存阵列扇区的高级扇区保护
  • 自动启动功能使上电后可立即访问内存阵列
  • 可通过CS#信号方法(JEDEC)/单个RESET#引脚/DQ3_RESET#引脚进行硬件复位
  • 具有描述设备功能和特性的串行闪存可发现参数(SFDP)
  • 具有设备标识、制造商标识和唯一标识
  • 256 Mb设备主阵列最小640,000次编程 - 擦除周期
  • 512 Mb设备主阵列最小1,280,000次编程 - 擦除周期
  • 1 Gb设备主阵列最小2,560,000次编程 - 擦除周期
  • 所有设备4 KB扇区最小300,000次编程 - 擦除周期,最小25年数据保留时间
  • 供电电压1.7 - 2.0V(HS - T)和2.7 - 3.6V(HL - T)
  • 有工业级(-40°C至 +85°C)、工业增强级(-40°C至 +105°C)、汽车AEC - Q100 3级(-40°C至 +85°C)、汽车AEC - Q100 2级(-40°C至 +105°C)、汽车AEC - Q100 1级(-40°C至 +125°C)温度范围
  • 256 Mb和512 Mb有24球BGA 6×8 mm、16引脚SOIC(300 mil)、8触点WSON 6×8 mm封装
  • 1 Gb有24球BGA 8×8 mm、16引脚SOIC(300 mil)封装

数据手册PDF