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S29GL128S10DHV010引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S29GL128S10DHV010

S29GL128S10DHV010

商品型号
S29GL128S10DHV010
商品编号
C6801639
商品封装
FBGA-64(9x9)​
包装方式
托盘
商品毛重
0.741克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型-
存储容量128Mbit
工作电压2.7V~3.6V
属性参数值
页写入时间(Tpp)60ns
工作温度-40℃~+105℃
功能特性硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位;电源锁定保护

商品概述

该系列闪存产品基于65纳米MIRRORBIT Eclipse工艺技术制造,提供最快15纳秒的页面访问时间,以及最快90纳秒的随机访问时间。其写入缓冲区支持单次操作编程最多256字/512字节,相比标准编程算法有效缩短了编程时间,非常适合当前对更高密度、更优性能和更低功耗有要求的嵌入式应用。

商品特性

  • CMOS 3.0 V核心,支持多功能I/O
  • 65纳米MIRRORBIT Eclipse技术
  • 单电源供电,用于读取、编程和擦除操作,电压范围为2.7 V至3.6 V
  • 多功能I/O特性
  • 宽I/O电压范围:1.65 V至VCC
  • 16位数据总线
  • 异步32字节页面读取
  • 512字节编程缓冲区
  • 支持页面倍数编程,最多512字节
  • 支持同一字的单字和多字编程选项
  • 自动错误检查与纠正,内置硬件ECC,支持单比特错误纠正
  • 扇区擦除
  • 统一的128千字节扇区
  • 支持编程和擦除操作的中断与恢复命令
  • 提供状态寄存器、数据轮询和就绪/忙引脚三种方法以确定器件状态
  • 高级扇区保护
  • 为每个扇区提供易失性和非易失性保护方法
  • 独立的1024字节一次性编程阵列,包含两个可锁定区域
  • 通用闪存接口参数表
  • 温度范围/等级:工业级 -40℃ to +85℃;增强工业级 -40℃ to +105℃;汽车级,AEC-Q100 3级 -40℃ to +85℃;汽车级,AEC-Q100 2级 -40℃ to +105℃
  • 10万次编程/擦除周期
  • 20年数据保持期
  • 封装选项:56引脚TSOP;64球LAA加固型BGA,13 mm × 11 mm;64球LAE加固型BGA,9 mm × 9 mm;56球VBU加固型BGA,9 mm × 7 mm

应用领域

  • 工业控制
  • 汽车电子
  • 消费电子
  • 网络通信
  • 数据存储

数据手册PDF