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TPS53641RSBR
为英特尔处理器供电的设备
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- 描述
- TPS53641 四相、D-CAP+TM 降压 VR12.x 服务器 CPU VCORE
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- TPS53641RSBR
- 商品编号
- C702269
- 商品封装
- WQFN-40(5x5)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.115克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | DC-DC电源芯片 | |
| 功能类型 | - | |
| 工作电压 | - | |
| 输出电压 | - | |
| 输出电流 | - | |
| 开关频率 | - | |
| 工作温度 | -10℃~+105℃ |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 同步整流 | - | |
| 输出通道数 | 1 | |
| 拓扑结构 | - | |
| 静态电流(Iq) | - | |
| 开关管(内置/外置) | - | |
| 输出类型 | - | |
| 功能特性 | - |
商品概述
该装置专门设计用于为处理器供电，可提供相关封装规格信息。
商品特性
- 预生产零件属于原型实验装置，尚未获批全面量产，相关测试和最终工艺可能尚未完成，产品可能进行进一步更改或停止生产，仅用于早期内部评估
- 可提供RoHS合规状态分类
- 可提供多种铅镀层/球料选项
- 可提供潮气敏感等级和峰值回流焊接温度信息，若产品存在多个潮气敏感等级，仅展示对应标准的最低等级
- 产品可带有额外标识，用于标注批次追溯信息或产品环境类别
- 所有尺寸均为标称尺寸，所有线性尺寸单位为毫米，尺寸标注与公差符合ASME Y14.5M标准
- 封装类型为无铅塑料四边扁平封装，封装散热垫必须焊接至印刷电路板，以保证散热性能与机械性能
- 封装设计适配板上散热垫焊接，过孔可根据应用需求选择设置，若设置过孔，建议填充、堵塞或覆盖焊膏下的过孔
- 带有梯形壁和圆角的激光切割开孔可获得更好的焊膏脱模效果，IPC-7525可提供替代设计建议
应用领域
- 用于处理器供电
- 用于印刷电路板贴片组装