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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

STM32L422CBT6

带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU,具有128-KB Flash存储器和USB

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描述
特性:采用FlexPowerControl的超低功耗。1.71V至3.6V电源。-40℃至85/125℃温度范围。BAT模式下300nA:为RTC和32×32位备份寄存器供电。16nA关机模式(4个唤醒引脚)。32nA待机模式(4个唤醒引脚)。带RTC的245nA待机模式。0.7μA停止2模式,带RTC时为0.95μA
商品型号
STM32L422CBT6
商品编号
C529442
商品封装
LQFP-48(7x7)​
包装方式
托盘
商品毛重
0.2克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM Cortex-M4
CPU最大主频80MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量128KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量40KB
属性参数值
EEPROM容量-
I/O数量38
ADC(位数)12bit
振荡器类型内置
工作电压1.71V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

超低功耗Arm® Cortex®-M4 32位MCU+FPU,100DMIPS,128KB Flash,40KB SRAM,具备模拟功能和AES加密加速器

商品特性

  • 超低功耗,支持FlexPowerControl
    • 电源电压范围1.71V至3.6V
    • 工作温度范围-40℃至85/125℃
    • VBAT模式下电流300nA(为RTC和32x32位备份寄存器供电)
    • 关机模式下电流16nA(4个唤醒引脚)
    • 待机模式下电流32nA(4个唤醒引脚)
    • 带RTC的待机模式下电流245nA
    • Stop 2模式下电流0.7μA,带RTC时0.95μA
    • 运行模式(LDO模式)下电流79μA/MHz
    • 批量采集模式(BAM)
    • 从Stop模式唤醒时间4μs
    • 掉电复位(BOR)
    • 互连矩阵
  • 内核:Arm®32位Cortex®-M4 CPU带FPU,自适应实时加速器(ART Accelerator™)支持从Flash存储器0等待状态执行,频率最高80MHz,MPU,100DMIPS和DSP指令
  • 性能基准:1.25 DMIPS/MHz(Drystone 2.1)、273.55 CoreMark®(3.42 CoreMark/MHz @80MHz)
  • 能耗基准:442 ULPMark-CP®、165 ULPMark-PP®
  • 时钟源:4至48MHz晶体振荡器、用于RTC的32kHz晶体振荡器(LSE)、内部16MHz工厂校准RC(±1%)、内部低功耗32kHz RC(±5%)、内部多速100kHz至48MHz振荡器(由LSE自动校准,精度优于±0.25%)、带时钟恢复的内部48MHz振荡器、系统时钟PLL
  • 封装类型:LQFP32(7x7mm)、LQFP48(7x7mm)、UFBGA64(5x5mm)、UFQFPN32(5x5mm)、UFQFPN48(7x7mm)、WLCSP36(2.6x3.1mm)
  • 最多52个快速I/O,大部分支持5V容忍
  • RTC带硬件日历、闹钟和校准功能
  • 最多12个电容感应通道,支持触摸键、线性和旋转触摸传感器
  • 10个定时器:1个16位高级电机控制定时器、1个32位和2个16位通用定时器、1个16位基本定时器、2个低功耗16位定时器(可在Stop模式下使用)、2个看门狗、SysTick定时器
  • 存储器:128KB单bank Flash(专有代码读出保护)、40KB SRAM(含8KB带硬件奇偶校验)、支持XIP能力的Quad SPI存储器接口
  • 模拟外设(独立供电):2个12位ADC(5Msps,硬件过采样可达16位,200μA/Msps)、2个带内置PGA的运算放大器、1个超低功耗比较器、精确的2.5V或2.048V参考电压缓冲输出
  • AES:128/256位密钥加密硬件加速器
  • 12个通信接口:USB 2.0全速无晶体解决方案(带LPM和BCD)、3个I2C FM+(1Mbit/s,支持SMBus/PMBus)、3个USART(支持ISO7816、LIN、IrDA、调制解调器)、1个LPUART(可从Stop2唤醒)、2个SPI(及1个Quad SPI)、IRTIM(红外接口)
  • 14通道DMA控制器
  • 真随机数生成器
  • CRC计算单元,96位ID
  • 开发支持:串行线调试(SWD)、JTAG、Embedded Trace Macrocell™
  • 所有封装均符合ECOPACK2®标准

数据手册PDF