DB106S-TD
DB106S-TD
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- 描述
- 整流桥：电流1A，耐压600V（DB-S封装）
- 品牌名称
- TDSEMIC(拓电半导体)
- 商品型号
- DB106S-TD
- 商品编号
- C51901864
- 商品封装
- DB-S
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@1A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 800V | |
| 整流电流 | 1A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@600V | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 30A | |
| 工作结温范围 | -40℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 该系列已通过UL认证，列入认可元件索引，文件编号为E142814
- 所用塑料材料具有保险商实验室94V-0阻燃等级认证
- 浪涌过载能力可达50安培
- 非常适合印刷电路板应用
- 保证高温焊接能力：265°C/10秒，承受5磅（2.3千克）拉力