- 引脚图
- 焊盘图
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DB107S-TD
1kV 1A
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- 描述
- 整流桥：电流1A，耐压1KV
- 品牌名称
- TDSEMIC(拓电半导体)
- 商品型号
- DB107S-TD
- 商品编号
- C51901865
- 商品封装
- DB-S
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.530667克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@1A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 1A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 10uA | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 50A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 本系列产品已通过美国保险商实验室（UL）认证，列入认可元件索引，档案号为E142814。
- 所用塑料材料获得美国保险商实验室94V-0级阻燃认证。
- 浪涌过载额定值可达50安培。
- 非常适合印刷电路板应用。
- 保证高温焊接性能：在2.3公斤拉力下，265°C高温焊接10秒。