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IRL3705NSTRLPBF实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

IRL3705NSTRLPBF

1个N沟道 耐压:55V

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描述
第五代HEXFET采用先进的处理技术,在每个硅面积上实现极低的非电阻。结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效和可靠的器件,可用于各种应用。D²Pak是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D²Pak适用于大电流应用,在典型的表面贴装应用中可耗散高达2.0W的功率。通孔版本适用于低轮廓应用。
商品型号
IRL3705NSTRLPBF
商品编号
C520655
商品封装
D2PAK(TO-263)​
包装方式
编带
商品毛重
0.6克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)55V
连续漏极电流(Id)-
导通电阻(RDS(on))12mΩ@10V,46A
耗散功率(Pd)3.8W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))1V
栅极电荷量(Qg)98nC
输入电容(Ciss)3.6nF
反向传输电容(Crss)320pF
工作温度-55℃~+175℃

数据手册PDF