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74HC165M/TR实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

74HC165M/TR

8 位并联负载移位寄存器

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描述
HC165 器件是 8 位并行加载移位寄存器,在时钟信号作用下,数据会向串行(ΩH)输出端移位。每个寄存器级的并行输入由八个独立的直接数据(A - H)输入提供,这些输入通过移位/加载(SH/LD(overline))输入的低电平来使能。HC165 器件还具备时钟禁止(CLK INH)功能和互补串行(ΩH(overline))输出
品牌名称
HGSEMI(华冠)
商品型号
74HC165M/TR
商品编号
C507184
商品封装
SOP-16​
包装方式
编带
商品毛重
0.319克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录移位寄存器
功能并行至串行
工作电压2V~6V
时钟频率(fc)61MHz
元件数-
每个元件位数8
输出类型互补式
属性参数值
系列74HC系列
工作温度-40℃~+105℃
耗散功率(Pd)500mW
传播延迟(tpd)30ns@4.5V,50pF
输出电流4mA
功能特性异步并行加载功能

商品概述

74HC165是一款8位串行或并行输入、串行输出移位寄存器。该电路具备一个串行数据输入(DS)、八个并行数据输入(D0至D7)以及两个互补的串行输出(Q7和Q7)。当并行加载输入(PL)为低电平时,数据从D0到D7被异步加载到移位寄存器中。当PL为高电平时,数据从DS处串行进入寄存器。当时钟使能输入(CE)为低电平时,数据在时钟(CP)输入上升沿进行移位。CE上的高电平将禁用CP输入。

商品特性

  • 输入电平:CMOS电平
  • 异步8位并行加载
  • 同步串行输入
  • 工作环境温度范围:-40℃ ~ +105℃
  • 封装形式:DIP-16/SOP-16/TSSOP-16

数据手册PDF