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INN100W032A

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描述
基于硅的氮化镓增强型高电子迁移率晶体管 (HEMT),采用焊盘晶圆级芯片封装 (WLCSP),封装尺寸为 3.5 mm x 2.13 mm。
商品型号
INN100W032A
商品编号
C49274913
商品封装
WLCSP-8(2.1x3.5)​
包装方式
编带
商品毛重
0.055882克(g)

商品参数

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参数完善中

数据手册PDF