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HX13563-670-LGA
单刀十二掷开关，支持0.4 - 2.7GHz，适用于分集应用，具备MIPI RFFE接口
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- 描述
- 是单刀十二掷（SP12T）开关，专为工作在400 MHz至2.7 GHz频率范围内的分集应用而设计。其RF性能经过优化，可确保低插入损耗，从而满足所有3G和LTE标准的严格要求。只要在任何RF路径上不施加直流电压，就不需要外部直流阻断电容。与RFFE串行控制兼容，从天线端口到任何RF端口的每条路径都具有低插入损耗，同时在相对和相邻路径之间保持高隔离度
- 品牌名称
- ZHHXDZ(海芯电子)
- 商品型号
- HX13563-670-LGA
- 商品编号
- C49181118
- 商品封装
- QFN-20(2.5x2.5)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.125033克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 射频开关 | |
| 电路结构 | 单刀十二掷 | |
| 频率 | 400MHz~2.7GHz | |
| 隔离度 | 33dB | |
| 插入损耗 | 0.7dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| P1dB | - | |
| 工作电压 | 1.65V~2V | |
| 工作温度 | -30℃~+90℃ | |
| 功能特性 | 集成控制逻辑 |
商品概述
HX13563-670-LGA是一款专为分集应用设计的单刀十二掷(SP12T)开关，工作频率范围为400 MHz至2.7 GHz。其射频性能经过优化，可确保低插入损耗，从而满足所有3G和LTE标准的严格要求。只要射频通路上未施加直流电压，则无需外部隔直电容。HX13563-670-LGA兼容RFFE串行控制。从天线端口到任一射频端口的每条通路均呈现低插入损耗，同时在相对和相邻通路之间保持高隔离度。此外，HX13563-670-LGA展现出优异的线性度性能，适用于3G和LTE应用。HX13563-670-LGA采用的SOI架构消除了对外部隔直电容的需求，从而为客户降低了成本并节省了PCB空间。该产品采用紧凑的2.5mm×2.5mm、20引脚QFN封装，外形高度仅为0.55mm，符合RohIS法规且无卤。根据JEDEC J-STD-020标准，HX13563-670-LGA在温度高达260°C时，其湿度敏感等级(MSL)为1级。
商品特性
- 宽带支持0.4-2.7GHz
- 兼容UMTS、TD-SCDMA和LTE
- 先进的SOI工艺
- 优异的线性度
- 低插入损耗
- MIPI RFFE接口
- 无需外部隔直电容
- 绿色产品
- 小型QFN封装，尺寸为2.5mm x 2.5mm x 0.55mm，20引脚
应用领域
- UMTS/LTE分集应用