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FDZ663P实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

FDZ663P

P沟道,电流:-2.7A,耐压:-20V

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品牌名称
onsemi(安森美)
商品型号
FDZ663P
商品编号
C3282063
商品封装
WLCSP-4(0.8x0.8)​
包装方式
编带
商品毛重
0.01克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)20V
连续漏极电流(Id)2.7A
导通电阻(RDS(on))288mΩ@1.5V
耗散功率(Pd)1.3W
阈值电压(Vgs(th))1.2V
属性参数值
栅极电荷量(Qg)8.2nC@4.5V
输入电容(Ciss)525pF
反向传输电容(Crss)80pF
工作温度-55℃~+150℃
类型P沟道
输出电容(Coss)85pF

商品概述

FDZ663P采用仙童先进的1.5 V PowerTrench®工艺和先进的“细间距”薄型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺设计,可最大程度减少PCB空间和RDS(ON)。这种先进的WLCSP MOSFET体现了封装技术的突破,使该器件兼具出色的热传输特性、超薄外形(0.4 mm)、小尺寸(0.8 × 0.8 mm2)封装、低栅极电荷和低RDS(ON)等优点。

商品特性

  • 在 VGS = -4.5 V、ID = -2 A 时,最大 rDS(on) = 134 m Ω
  • 在 VGS = -2.5 V、ID = -1.5 A 时,最大 rDS(on) = 171 m Ω
  • 在 VGS = -1.8 V、ID = -1 A 时,最大 rDS(on) = 216 m Ω
  • 在 VGS = -1.5 V、ID = -1 A 时,最大 rDS(on) = 288 m Ω
  • 占用0.64 mm2的PCB面积,不到2 x 2 BGA面积的16%
  • 超薄封装:安装到PCB上时高度小于0.4 mm
  • 符合RoHS标准

应用领域

  • 电池管理
  • 负载开关
  • 电池保护

数据手册PDF