IRLZ24NSPBF
N沟道,电流:18A,耐压:55V
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- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- IRLZ24NSPBF
- 商品编号
- C3277491
- 商品封装
- D2PAK
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1.845克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个N沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 55V | |
| 连续漏极电流(Id) | 18A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 75mΩ@5V | |
| 耗散功率(Pd) | 45W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 2V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 15nC | |
| 输入电容(Ciss) | 480pF | |
| 反向传输电容(Crss) | 61pF | |
| 工作温度 | -55℃~+175℃ | |
| 类型 | N沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 130pF |
商品概述
国际整流器公司(International Rectifier)的第五代HEXFET采用先进的加工技术,实现了单位硅面积极低的导通电阻。这一优势,再结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。 D2Pak是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它具有最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D2Pak适用于大电流应用,在典型的表面贴装应用中可耗散高达2.0W的功率。 通孔版本(IRLZ24NL)适用于薄型应用。
商品特性
- 逻辑电平栅极驱动
- 先进的工艺技术
- 表面贴装(IRLZ24NS)
- 薄型通孔(IRLZ24NL)
- 175°C工作温度
- 快速开关
- 全雪崩额定
- 无铅
应用领域
- 服务器和电信电源-开关模式电源 (SMPS)-功率因数校正电源 (PFC)-照明-高强度气体放电灯 (HID)-荧光灯镇流器照明-工业领域-焊接-感应加热-电机驱动-电池充电器-可再生能源-太阳能 (光伏逆变器)