A3P060-CSG121
A3P060-CSG121
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- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- A3P060-CSG121
- 商品编号
- C3277422
- 商品封装
- CSP-121
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 高容量:系统门数从15K到1M,最高144Kbit真双端口静态随机存取存储器,最多300个用户输入/输出
- 可重编程闪存技术:采用130纳米、7层金属(6层铜)、基于闪存的互补金属氧化物半导体工艺;支持即时上电;单芯片解决方案;断电后保持已编程设计
- 高性能:系统性能达350MHz;支持3.3V、66MHz 64位外设组件互连标准
- 在系统编程和安全性:通过联合测试行动组进行在系统编程(符合IEEE 1532标准);采用FlashLock技术保护现场可编程门阵列内容安全
- 低功耗:提供低功耗核心电压;支持仅1.5V系统;低阻抗闪存开关
- 高性能路由层次:分段式、层次化路由和时钟结构
- 高级输入/输出:支持高达700Mbps的双倍数据速率、低压差分信号兼容输入/输出(A3P250及以上型号);支持1.5V、1.8V、2.5V和3.3V混合电压操作;根据JESD8-B标准提供宽范围电源电压支持,允许输入/输出在2.7V至3.6V下工作;支持按组选择输入/输出电压——每芯片最多4组;单端输入/输出标准:低压晶体管-晶体管逻辑、低压互补金属氧化物半导体 3.3V / 2.5V / 1.8V / 1.5V、3.3V 外设组件互连标准 / 3.3V 外设组件互连扩展标准以及低压互补金属氧化物半导体 2.5V / 5.0V 输入;差分输入/输出标准:低压正发射极耦合逻辑、低压差分信号、总线低压差分信号和多点低压差分信号(A3P250及以上型号);在输入、输出和使能路径上提供输入/输出寄存器;支持热插拔和冷备份输入/输出;可编程输出压摆率和驱动强度;弱上拉/下拉;支持IEEE 1149.1(联合测试行动组)边界扫描测试;ProASIC3系列内引脚兼容封装
- 时钟调节电路和锁相环:提供六个时钟调节电路块,其中一个集成锁相环;支持可配置相移、倍频/分频、延迟能力和外部反馈;宽输入频率范围(1.5MHz至350MHz)
- 嵌入式存储器:提供1Kbit闪存只读存储器用户非易失性存储器;具有可变宽高比4,608位随机存取存储器块的静态随机存取存储器和先进先出存储器(支持×1、×2、×4、×9和×18配置);真双端口静态随机存取存储器(×18配置除外)
- ARM处理器支持:M1 ProASIC3器件——提供带或不带调试功能的ARM Cortex-M1软核处理器
- MPF300T-1FCG1152EES
- MPF200T-1FCG484I
- MPF200TS-1FCG484I
- MPF100TS-FCG484I
- MPF100T-1FCG484I
- MPF300T-1FCG784NI
- MPF300TS-1FCG784NI
- A3P060-FGG144T
- A3P1000-FGG256
- APA150-FG256IX95
- M1A3P400-FGG256I
- A3P1000-1FGG484
- M2GL090-1FG484IX417
- A3P1000-FGG484I
- ATF16V8BQL-15PI
- ATF16V8CZ-15PI
- ATF22V10CZ-15PI
- ATF16V8BQL-15JI
- ATF1500A-15JC
- A54SX16-1PQ208I
- A54SX32-PQ208I
- CMSBN4615-HF
- CMSBN4616-HF
- XC3S50-4CP132I
- XC6SLX9-2CPG196I
- XC6SLX16-3CSG225C
- XC6SLX4-2CSG225I
- XC6SLX9-N3CSG225C
- XC7A25T-1CSG325I
- XC7A50T-2CSG324I
- XC6SLX45-L1CSG484I
- XC6SLX100-2CSG484C
- XC6SLX45T-3CSG484I
- XA6SLX45-2CSG484I
- IRFS77347PPBF
- IRFZ48VSPBF
- IRFS3607PBF
- MCB90N12-TP
- IRF3704SPBF
- BUK9635-100A-118
- IRFS4127PBF
- NTB25P06T4

