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HMC461LP3ETR实物图
  • HMC461LP3ETR商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HMC461LP3ETR

1.7-2.2GHz高线性1瓦RF放大器

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描述
HMC461LP3和HMC461LP3E是1.7-2.2GHz高输出IP3 GaAs InGaP异质结双极晶体管(HBT)双通道单片微波集成电路(MMIC)放大器。该放大器提供12 dB的增益和+30.5 dBm的饱和功率,从单一+5 Vdc电源供电,同时利用外部平衡器在平衡配置中工作。
品牌名称
ADI(亚德诺)
商品型号
HMC461LP3ETR
商品编号
C3188170
商品封装
QFN-16(3x3)​
包装方式
编带
商品毛重
0.134克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录RF放大器
频率1.7GHz~2.2GHz
增益12.5dB
属性参数值
噪声系数6.5dB
工作电压5V
工作电流300mA

商品概述

HMC461LP3 和 HMC461LP3E 是 1.7 - 2.2 GHz 高输出三阶交调截点(IP3)的砷化镓铟镓磷异质结双极晶体管(HBT)双通道单片微波集成电路(MMIC)放大器。这款单芯片具备两个 HMC455LP3 高 IP3 驱动放大器的线性性能,可配置为平衡或推挽放大器电路。在采用平衡配置并使用外部巴伦时,该放大器通过单路 +5 V 直流电源供电,能提供 12 dB 的增益、+30.5 dBm 的饱和功率,功率附加效率(PAE)达 48%。+45 dBm 的高输出 IP3 以及 1.2:1 的低电压驻波比(VSWR),使 HMC461LP3 和 HMC461LP3E 成为个人通信服务(PCS)/3G 无线基础设施的理想驱动放大器。这款双通道 MMIC 放大器 IC 采用低成本、无引脚的 3x3 mm QFN 表面贴装封装(LP3)。LP3 提供外露基底,具备出色的射频和散热性能。

商品特性

  • +45 dBm 输出 IP3(平衡配置)
  • 12 dB 增益
  • 输出功率为 +30.5 dBm 时,PAE 达 48%
  • 邻道功率比(ACP)为 -45 dBc 时,宽带码分多址(W-CDMA)信道功率为 +20 dBm
  • 3x3 mm QFN 表面贴装封装

应用领域

  • 多载波系统
  • 全球移动通信系统(GSM)、通用分组无线服务(GPRS)和增强型数据速率 GSM 演进(EDGE)
  • 码分多址(CDMA)和 W-CDMA
  • 个人手持电话系统(PHS)
  • 可配置为平衡或推挽电路

数据手册PDF

优惠活动

购买数量

(500个/圆盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个500个/圆盘

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