CY62157DV30LL-55BVI
CY62157DV30LL-55BVI
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- 商品型号
- CY62157DV30LL-55BVI
- 商品编号
- C2955089
- 商品封装
- VFBGA-48
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 0.05克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 静态随机存取存储器(SRAM) | |
| 接口类型 | 并口(Parallel) | |
| 存储容量 | 8Mbit | |
| 工作电压 | 2.2V~3.6V | |
| 读写时间 | 55ns |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 工作电流 | 15mA | |
| 待机电流 | 2uA | |
| 功能特性 | 自动掉电功能 |
商品概述
CY62157DV30是一款高性能CMOS静态随机存储器,组织形式为512K字×16位。该器件采用先进的电路设计,可提供超低的工作电流。它非常适合在便携式应用(如移动电话)中提供更长的电池续航时间。该器件还具有自动掉电功能,可显著降低功耗。当未被选中时(CE₁为高电平或CE₂为低电平,或者BHE和BLE均为高电平),器件可进入待机模式。当出现以下情况时,输入/输出引脚(I/O₀至I/O₁₅)会处于高阻抗状态:未被选中(CE₁为高电平或CE₂为低电平)、输出被禁用(OE为高电平)、字节高位使能和字节低位使能均被禁用(BHE、BLE为高电平),或在写操作期间(CE₁为低电平、CE₂为高电平且WE为低电平)。向器件写入数据时,需将片选信号(CE₁为低电平且CE₂为高电平)和写使能信号(WE)输入设为低电平。如果字节低位使能(BLE)为低电平,则来自I/O引脚(I/O₀至I/O₇)的数据将被写入地址引脚(A₀至A₁₈)指定的位置。如果字节高位使能(BHE)为低电平,则来自I/O引脚(I/O₈至I/O₁₅)的数据将被写入地址引脚(A₀至A₁₈)指定的位置。从器件读取数据时,需将片选信号(CE₁为低电平且CE₂为高电平)和输出使能信号(OE)设为低电平,同时将写使能信号(WE)设为高电平。如果字节低位使能(BLE)为低电平,则地址引脚指定的存储位置的数据将出现在I/O₀至I/O₇上。如果字节高位使能(BHE)为低电平,则存储的数据将出现在I/O₈至I/O₁₅上。有关读写模式的完整描述,请参阅真值表。有关最佳实践建议,请参考赛普拉斯应用笔记AN1064《SRAM系统指南》。
商品特性
- 温度范围:工业级 -40 °C至85 °C
- 超高速:55 ns
- 宽电压范围:2.20 V - 3.60 V
- 与CY62157CV25、CY62157CV30和CY62157CV33引脚兼容
- 超低工作功耗
- 典型工作电流:1.5 mA(f = 1 MHz)
- 典型工作电流:12 mA(f = fmax)
- 超低待机功耗
- 借助CE₁(上划线)、CE₂和OE(上划线)功能轻松实现内存扩展
- 未选中时自动掉电
- 采用互补金属氧化物半导体(CMOS)以实现最佳速度/功耗比
- 提供无铅和含铅的48球细间距球栅阵列(FBGA)封装,以及无铅的44引脚薄型小外形封装(TSOPII)
应用领域
- 便携式应用
- 移动电话
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