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PALC22V10-25JCB引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

PALC22V10-25JCB

PALC22V10-25JCB

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商品型号
PALC22V10-25JCB
商品编号
C2952146
商品封装
PLCC-28(11.5x11.5)​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

该器件采用第二代可编程阵列逻辑架构,具备低功耗特性,并利用CMOS EPROM技术实现可重复编程。其可变乘积项架构为每个输出提供2×(8至16)个乘积项。用户可编程宏单元支持输出极性控制,并可独立选择配置为寄存器模式或组合逻辑模式。该器件提供高达22个输入项和10个输出,具备高可靠性,其EPROM技术经过验证,支持100%编程和功能测试。可编程宏单元允许独立定义每个输出的架构,每个潜在输出可指定为寄存器型或组合型,其极性也可独立选择,从而提供完整的输出配置灵活性。通过为每个潜在输出配置可编程阵列输出使能,进一步增强了配置能力,允许10个输出在个体基础上重新配置为输入,或作为由可编程阵列控制的组合输入/输出使用。该器件还包含一个同步预置和一个异步复位乘积项,这些项对所有宏单元通用,无需为标准乘积项分配初始化功能。器件上电时自动复位。预加载功能允许将任何或所有寄存器加载初始值以进行测试,这通过将引脚8提升至编程电压Vpp来实现,该操作使输出驱动器处于高阻态。待加载的数据随后置于器件的输入/输出引脚上,并在引脚1的时钟上升沿加载到寄存器中。输入/输出引脚上的低电平将寄存器预加载为0,高电平预加载为1。输出引脚上的实际信号将是输入数据的反相。随后移除输入/输出引脚上的数据,并将引脚8恢复至正常TTL电压。该器件采用CMOS技术实现低功耗运行,并通过寄存器预加载功能提高了可测试性,预加载便于通过向寄存器加载初始值来测试已编程器件。

商品特性

  • 先进的第二代可编程阵列逻辑架构
  • 低功耗(最大55 mA 低功耗版本,最大90 mA 标准版本)
  • 采用CMOS EPROM技术,支持可重复编程
  • 可变乘积项架构(每个输出2×(8至16)个乘积项)
  • 用户可编程宏单元,支持输出极性控制,可独立选择配置为寄存器模式或组合逻辑模式
  • 提供20 ns、25 ns、35 ns的商业和工业级速度等级
  • 高达22个输入项和10个输出
  • 高可靠性,采用经过验证的EPROM技术,支持100%编程和功能测试
  • 提供带窗口的陶瓷双列直插封装、带窗口的陶瓷无引线芯片载体封装、塑料双列直插封装、陶瓷无引线芯片载体封装和塑料有引线芯片载体封装

数据手册PDF