CD74HC597NSR

带输入存储功能的高速CMOS逻辑8位移位寄存器

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描述: CD74HC597 具有输入存储的高速 CMOS 逻辑 8 位移位寄存器
品牌名称: TI(德州仪器)
商品型号: CD74HC597NSR
商品编号: C2865033
商品封装: SO-16-208mil
包装方式: 编带
商品毛重: 0.1克(g)

商品参数

商品概述

HC597和CD74HCT597是高速硅栅CMOS器件，引脚与LSTTL 597器件兼容，每个器件包含一个8触发器输入寄存器和一个8位并行输入/串行输入、串行输出移位寄存器，每个寄存器由独立时钟控制，并行加载输入为低电平时，将并行存储的数据异步移入移位寄存器，主输入为低电平时清除移位寄存器，并行加载输入为高电平时，串行输入数据可同步移入移位寄存器。

商品特性

带缓冲输入
支持异步并行加载
输出分为标准输出和总线驱动器输出，标准输出可驱动10个LSTTL负载，总线驱动器输出可驱动15个LSTTL负载
工作温度范围为-55℃~125℃
传输延迟和转换时间平衡
相比LSTTL逻辑IC功耗大幅降低
HC类型工作电压范围2V~6V
HC类型高抗干扰度：VCC=5V时，NIL = 30 of VCC，NIH = 30 of VCC
HCT类型工作电压范围4.5V~5.5V
HCT类型直接与LSTTL输入逻辑兼容，VIL最大值为0.8V，VIH最小值为2V
HCT类型兼容CMOS输入，VOL、VOH条件下I1 ≤ 1μA
直流电源电压额定范围为-0.5V~7V
直流输入输出电压范围为0V~VCC
VCC或接地电流最大为±50mA
输入上升下降时间最大值：2V条件下1000ns，4.5V条件下500ns，6V条件下400ns
不同封装典型热阻θJA：PDIP封装为67℃/W，SOIC封装为73℃/W，SOP封装为64℃/W
最高结温150℃，存储温度范围-65℃~150℃，焊接10s时最高引脚温度300℃

	属性	参数值
	商品目录	移位寄存器
	功能	并行至串行
	工作电压	2V~6V
	时钟频率(fc)	35MHz
	元件数	1
	输出类型	三态
	系列	74HC

	属性	参数值
	耗散功率(Pd)	-
	传播延迟(tpd)	30ns@6V,50pF
	输出电流	25mA
	分辨率(位)	8
	工作温度	-55℃~+125℃
	功能特性	异步清零功能；异步并行加载功能