TPA741DR
700mW单声道AB类音频功率放大器
- 描述
- TPA741 具有集成 Depop 电路的 700mW 单声道、模拟输入 AB 类音频放大器
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- TPA741DR
- 商品编号
- C2861355
- 商品封装
- SOIC-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.175克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 音频功率放大器 | |
| 功放类型 | - | |
| 扬声器通道数 | 单声道 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 输出功率 | 700mWx1@8Ω | |
| 工作电压 | 2.5V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
TPA741是一款桥接负载(BTL)音频功率放大器,专为需要内置扬声器的低压应用而开发。在3.3V电源下工作时,TPA741可在整个语音频段内,以低于0.6%的总谐波失真加噪声(THD+N),向8Ω的BTL负载提供250mW的连续功率。尽管该器件的特性测试频率范围可达20kHz,但其针对无线通信等窄带应用进行了优化。在大多数应用中,BTL配置无需在输出端使用外部耦合电容,这对于小型电池供电设备尤为重要。该器件具备关断模式,适用于对功耗敏感的应用,关断时的电源电流为7μA。TPA741提供8引脚SOIC表面贴装封装和表面贴装PowerPAD MSOP封装,后者可使电路板空间减少50%,高度降低40%。
商品特性
- 针对3.3V和5V工作条件进行全面规格测试
- 宽电源兼容性:2.5 - 5.5V
- RL = 8Ω时的输出功率
- VDD = 5V时为700mW
- VDD = 3.3V时为250mW
- 集成去噗声电路
- 热保护和短路保护
- 表面贴装封装
- SOIC
- PowerPAD MSOP
交货周期
订货7-9个工作日购买数量
(2500个/圆盘,最小起订量 1000 个)个
起订量:1000 个2500个/圆盘
总价金额:
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